去膠機
關(guān)鍵詞：
泛半導(dǎo)體高端工藝裝備制造商、智能制造和整線集成解決方案提供商
去膠機
去膠機
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應(yīng)用在4/6/8英寸硅基、碳化硅、氧化鎵、砷化鎵等產(chǎn)線的刻蝕、封裝測試、MEMS等領(lǐng)域。
設(shè)備特點
- 全自動傳送，定位精準(zhǔn)，穩(wěn)定可靠
- 電軟工業(yè)4.0控制，支持點對點存儲/調(diào)取
- 工業(yè)定制化服務(wù)，滿足各類去膠需求
技術(shù)指標(biāo)
- 晶片尺寸：8”（兼容6”）
- 典型工藝：PR/PI/C Remove、Descum、PreClean
- 去膠速率：60000A/min
- 去除材料：PR/PI/C/SiO2
- 工作盤溫度：0~300℃
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